Auf dieser Seite ist die Fertigung eines Mikrochips vom blanken Wafer bis zur vollständig verdrahteten Schaltung dargestellt, dabei werden die wichtigsten Prozesse des so genannten Front-End am Aufbau und der Verdrahtung von Transistoren aufgeführt. Die tatsächliche Fertigung umfasst wesentlich mehr Arbeitsschritte, so wird hier u.a. auf Kontroll- und Reinigungsprozesse verzichtet. Ebenso bestehen zahlreiche alternative Prozesse und Fertigungsabläufe. Die angegebenen Werte beziehen sich im Wesentlichen auf 28- und 32-nm-Technologien.
Die Fertigung im Front-End gliedert sich in drei Abschnitte:
- Front End of Line: Im FEOL beginnt die Fertigung mit dem blanken Wafer und endet mit dem vollständig aufgebauten Transistor, dem Herzstück eines jeden Mikroprozessors und Speicherchips.
- Middle of Line: Das MOL bildet die Schnittstelle zwischen FEoL und BEoL. Hier werden so genannte Stresslayer aufgebracht, sowie die Isolierung der Transistoren zur ersten Verdrahtungsebene und die Kontaktierung der Source- und Draingebiete hergestellt.
- Back End of Line: Das BEOL umfasst die Metallisierung zur vollständigen Verdrahtung der Schaltkreise sowie die abschließende Passivierung.
Nach dem Front-End erfolgt die Kontaktierung der fertigen Chips und die Chipvereinzelung im Back-End.
So entsteht ein Mikrochip
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