250 nm (0,25 µm)
Der 250-nm-Prozess bezieht sich auf die Fertigungstechnologie, die ab 1997 bei den führenden Halbleiterherstellern zum Einsatz kam. Er ist der erste Knoten, der von der International Technology Roadmap for Semiconductors erfasst wird, deren erste Ausgabe im selben Jahr erschien.
Der Krypton-Fluorid-Laser mit 248 nm ist hier nicht mehr Sonderfall für einzelne Ebenen, sondern Arbeitspferd der Fertigung. Damit unterschreitet die Strukturgröße erstmals deutlich die Belichtungswellenlänge, und die Abbildung wird nicht mehr durch bloßes Verkleinern beherrschbar. Es beginnt die Zeit der Auflösungstricks: Die Maske trägt nicht mehr das gewünschte Bild, sondern ein vorverzerrtes, das die bekannten Abbildungsfehler vorab kompensiert. Dazu kommen Hilfsstrukturen, die selbst zu klein sind, um abgebildet zu werden, aber das Beugungsbild benachbarter Linien zurechtbiegen.
Die Grabenisolation ist an diesem Knoten Standard, ebenso das chemisch-mechanische Polieren zwischen allen Verdrahtungsebenen. Intel fertigte den 250-nm-Prozess auf 200-mm-Wafern mit fünf Metallisierungsebenen. Beim Nachfolger, dem 180-nm-Knoten, löst dann Kupfer das Aluminium in der Verdrahtung ab.
Prozessoren in 250 nm (Auswahl):
- Intel Pentium II (Deschutes, 1998)
- Intel Pentium III (Katmai, 1999)
- AMD K6-2 (1998)