600 nm (0,6 µm)
Der 600-nm-Prozess bezieht sich auf die Fertigungstechnologie, die ab der Mitte der 1990er Jahre bei den führenden Halbleiterherstellern zum Einsatz kam. Sein wichtigster Beitrag ist ein Verfahren, das lange als undenkbar galt: das chemisch-mechanische Polieren.
Der Grund ist die Tiefenschärfe. Ein Stepper kann nur eine sehr dünne Schicht scharf abbilden, und diese Schärfentiefe nimmt mit steigender Auflösung weiter ab. Jede Metallebene hinterlässt aber Topografie, über die die nächste Ebene hinwegläuft — nach drei oder vier Ebenen liegen Berge und Täler weiter auseinander als der Fokusbereich der Optik. Beim CMP wird der Wafer deshalb nach jeder Zwischenoxidschicht mit einer Suspension gegen ein Poliertuch geführt und wieder eben abgetragen. Dass man einen fertig strukturierten Wafer mutwillig in Kontakt mit Schleifpartikeln bringt, war ein erheblicher Bruch mit den Reinheitsvorstellungen der Branche.
Dazu kommen Antireflexschichten unter dem Fotolack. Licht, das den Lack durchdringt und von der Unterlage zurückgeworfen wird, überlagert sich mit dem einfallenden Licht zu stehenden Wellen und macht die Lackkanten wellig. Eine absorbierende Zwischenschicht unterdrückt diese Rückreflexion.
Prozessoren in 600 nm (Auswahl):
- Intel Pentium P54C (1994)
- Intel 486DX4 (1994)
- Intel Pentium Pro (1995)