Halbleitertechnologie
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Alles über Halbleiter und die Waferfertigung
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Kapitel
Grundlagen
Der Atombau
Das Periodensystem der Elemente
Chemische Bindungen
Edelgase
Leiter – Nichtleiter – Halbleiter
Dotieren: n- und p-Halbleiter
Der p-n-Übergang
Aufbau eines n-Kanal-FET
Aufbau eines npn-Transistors
Aufbau eines FinFET
Waferherstellung
Silicium
Herstellung von Rohsilicium
Herstellung des Einkristalls
Der Wafer
Dotiertechniken
Oxidation
Industrielle Verwendung
Erzeugung von Oxidschichten
Bauelementisolation
Schichtdickenmessung
Abscheidung
Plasma, der 4. Aggregatzustand
CVD-Verfahren
PVD-Verfahren
Metallisierung
Anforderungen an die Metallisierung
Aluminiumtechnologie
Kupfertechnologie
Der Metall-Halbleiter-Kontakt
Mehrlagenverdrahtung
Lithografie
Belichten und Belacken
Belichtungsverfahren
Der Fotolack
Entwickeln und Kontrolle
Maskentechnik
Nasschemie
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Aluminiumtechnologie
Aluminium und Aluminiumlegierungen
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Kupfertechnologie
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Grenzen der Kupferverdrahtung
Der Metall-Halbleiter-Kontakt
Kontaktierung von dotierten Halbleitern
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Mehrlagenverdrahtung
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