1. Lacktechnik
Es gibt Positiv- und Negativlacke, die bei unterschiedlichen Anwendungen eingesetzt werden. Während beim Positivlack die belichteten Stellen löslich werden, werden bestrahlte Bereiche beim Negativlack für die Entwicklerlösung unlöslich.
Charakteristik der Positivlacke:
- sehr gute Auflösung
- stabil in der Entwicklerlösung
- in Laugenlösungen entwickelbar
- nur bedingt resistent gegen Ätzung und Implantationsprozesse
- schlechte Haftung auf dem Wafer
Charakteristik der Negativlacke:
- sehr empfindlich (exaktere Strukturierung bei der Belichtung möglich als Positivlack)
- gute Haftung
- resistent gegen Ätzverfahren und Implantation
- billiger als Positivlack
- geringe Auflösung
- Xylol-Entwickler (giftig)
Zur Strukturierung der Wafer in der Fertigung werden fast ausschließlich Positivlacke verwendet. Negativlacke finden meist als Passivierungsschicht (Fotoimidschicht) Anwendung, die mittels UV-Licht ausgehärtet werden können. Sofern im Text keine Angaben zum Lack gemacht werden, handelt es sich um Positivlack; bei Negativlack wird dies ausdrücklich erwähnt.