Sony Group und TSMC planen einem Bericht der japanischen Wirtschaftszeitung Nikkei zufolge den Aufbau eines Joint Ventures zur Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation. Das Investitionsvolumen soll sich auf etwa eine Billion Yen belaufen, umgerechnet rund 6,3 Milliarden US-Dollar. Standort der geplanten Fabrik ist Kumamoto auf der japanischen Insel Kyushu, wo TSMC bereits seit einigen Jahren eigene Fertigungskapazitäten aufbaut.

Die Beteiligungsverhältnisse sollen laut dem Bericht mit rund 60 Prozent für Sony und 40 Prozent für TSMC festgelegt werden. Sony ist bereits heute der weltweit führende Hersteller von CMOS-Bildsensoren, die vor allem in Smartphone-Kameras, aber auch in Automobil- und Industrieanwendungen eingesetzt werden. Mit dem Einstieg von TSMC als Fertigungspartner erhält Sony Zugang zu fortschrittlichen Prozesstechnologien, die für die Herstellung immer kleinerer und leistungsfähigerer Pixelstrukturen notwendig sind.

Bedeutung für die Sensorfertigung

Moderne Bildsensoren erfordern zunehmend komplexe Schichtstrukturen und feine Strukturierungsprozesse, die klassische Foundry-Kompetenzen mit spezialisierter Sensortechnologie verbinden. Eine Kooperation zwischen einem Sensorspezialisten wie Sony und einem Logik-Foundry-Marktführer wie TSMC könnte die Integration von Backside-Illumination-Verfahren, gestapelten Wafer-Architekturen und fortschrittlichen Bump- beziehungsweise Verbindungstechnologien vorantreiben.

Die kommerzielle Produktion soll laut Nikkei frühestens 2029 anlaufen. Damit reagieren beide Unternehmen auf die wachsende Nachfrage nach hochauflösenden und lichtempfindlichen Sensoren, etwa für Anwendungen in der Automobilindustrie, bei Überwachungssystemen und in zukünftigen Mobilgeräten. Die geplante Investition unterstreicht zudem die strategische Bedeutung Japans als Fertigungsstandort für hochspezialisierte Halbleiterkomponenten.