11. August 2026
AMD setzt mit neuem Robotik-SoC auf vereinte Speicherarchitektur
Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen.
Aktuelles
Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln, wo es passt. RSS
11. August 2026
Analoges IC-Design: Statistische Verfahren lösen klassische Monte-Carlo-Simulation ab
Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren.
11. August 2026
Bauteilbibliotheken als Schlüssel zur Lieferkettenresilienz
Eine unstrukturiert gepflegte Komponentenbibliothek kann bei der Leiterplattenfertigung zum Risikofaktor werden – von Obsoleszenz bis Fälschungsgefahr.
11. August 2026
Walsin Technology: Boomender Markt für passive Bauteile treibt Investitionen
Der taiwanische Hersteller Walsin meldet ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,8 und plant für 2026 Investitionen von rund 4 Milliarden NT-Dollar, um die Fertigungskapazitäten für passive Bauelemente im KI-Umfeld auszubauen.
10. August 2026
Forschungsnotizen: Dünnere Chipstapel, MoS2-Speicher und Sensor-Rechenwerke
Drei aktuelle Forschungsarbeiten zeigen neue Ansätze für ultradünnes Chipstacking, analoge Speichermatrizen aus Molybdändisulfid und Verarbeitung direkt auf Sensorebene.
10. August 2026
SK Hynix prüft Verkauf von Anteilen an Chongqing-Werk für Chipmontage
Der südkoreanische Speicherhersteller erwägt, einen Investor für seine Packaging- und Testfabrik in China aufzunehmen oder Anteile zu verkaufen, während er zugleich massiv in heimische Kapazitäten investiert.
10. August 2026
Forschungsüberblick: Optische Schalter, Silizium-Photonik-MEMS und magneto-ionische Sicherheit
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachpapiere beleuchtet Fortschritte bei optischem Schalten, GPU-gestützter Leistungsanalyse und neuromorphen Konzepten für zukünftige Chipgenerationen.
10. August 2026
Sony und TSMC planen Milliarden-Investition in Bildsensor-Fertigung in Japan
Laut einem Bericht von Nikkei wollen Sony und TSMC rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen zur Massenproduktion neuartiger Bildsensoren in Kumamoto investieren.
10. August 2026
KI in der Materialforschung: Die Technik ist bereit, die Organisation nicht
Ein Beitrag von EE Times zeigt: Die größte Hürde für KI-gestützte Materialentwicklung in der Halbleiterindustrie liegt nicht in der Algorithmik, sondern in Prozessen, Datenkultur und Zusammenarbeit zwischen Fachabteilungen.
10. August 2026
Warum Kamera-Akkus von Drittherstellern aufquellen
Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können.
8. August 2026
Imagination Technologies: Nach sieben CEOs in zehn Jahren Fokus auf GPUs und China
Der britische IP-Lizenzgeber Imagination Technologies kehrt unter seinem siebten CEO in einem Jahrzehnt zu seinem Kerngeschäft mit Grafikprozessor-Architekturen zurück und setzt verstärkt auf den chinesischen Markt.
7. August 2026
BIWIN und Tera Indústria de Semicondutores kooperieren bei Speicherfertigung in Brasilien
Der chinesische Speicherpackaging-Anbieter BIWIN und das brasilianische Unternehmen Tera schließen eine strategische Partnerschaft zur lokalen Fertigung und Distribution von Speicherlösungen.
7. August 2026
Neues Modell beschreibt Ausbreitungsgeschwindigkeit der Bondwelle beim Wafer-Wafer-Bonding
Ein imec-Forscher hat ein mathematisches Modell vorgestellt, das erklärt, wie sich die Bondwelle bei direktem Wafer-Wafer-Bonden ausbreitet und warum sie sich beschleunigt.
7. August 2026
Chiplets als Ausweg aus überladenen Automotive-SoCs
Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen.
7. August 2026
Ultraschnelle Röntgenbeugung macht Wärmetransport in GaN-Schichten sichtbar
Ein Forscherteam von MIT, SLAC, Stanford und Argonne hat eine kontaktlose Röntgenmethode entwickelt, mit der sich die Wärmeleitfähigkeit in GaN-Dünnschichten räumlich und zeitlich aufgelöst messen lässt.
7. August 2026
Innerhalb des Geräts: Konnektivität als eigene Design-Disziplin im Automobilbereich
Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten.
7. August 2026
Software-definierte Systeme brauchen eine dynamische Datenebene
Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden.
4. August 2026
Nachruf: Arm-Mitgründer Jamie Urquhart gestorben
Der britische Ingenieur und Arm-Mitgründer Jamie Urquhart ist im Alter von 68 Jahren gestorben. Er prägte mit seiner Arbeit an energieeffizienten Prozessorarchitekturen die heutige Chipbranche entscheidend mit.
4. August 2026
Nachwuchsförderung statt KI-Ersatz: Warum Halbleiterfirmen in junge Ingenieure investieren sollten
Anstatt zu überlegen, wie sich Berufseinsteiger durch KI-Werkzeuge ersetzen lassen, sollten Halbleiterunternehmen gezielt in die Ausbildung junger Ingenieure investieren – so ein aktueller Debattenbeitrag.
28. Juli 2026
Chinesische Netzwerktechnik verbannen: Europas teure Zwickmühle
Der Austausch chinesischer Telekomausrüstung in europäischen Netzen könnte laut Schätzungen bis zu 46 Milliarden US-Dollar kosten. Die EU steht damit vor einem schwierigen Abwägen zwischen Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Belastung.
28. Juli 2026
Microchip übernimmt Edge-AI-Spezialist Hailo
Der Halbleiterkonzern Microchip kehrt zu seiner traditionellen Zukaufstrategie zurück und sichert sich mit Hailo einen Anbieter spezialisierter KI-Beschleuniger für Edge-Anwendungen.
28. Juli 2026
Technical-Paper-Rundschau: EUV-Maskeneffekte, 3D-DRAM und neue Interconnect-Ansätze
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachartikel beleuchtet unter anderem 3D-Maskeneffekte in der High-NA-EUV-Lithografie, monolithisches 3D-DRAM sowie alternative Interconnect-Materialien wie Niobarsenid-Nanodrähte.
27. Juli 2026
KI verändert Chipdesign und Verifikation grundlegend
Künstliche Intelligenz beeinflusst zunehmend Entwurf und Verifikation von Halbleitern – mit weitreichenden Folgen für Arbeitsmarkt und Wirtschaft der Branche.
27. Juli 2026
AMD stellt neue Helios-Racks für Rechenzentren vor
AMD greift Nvidia im KI-Beschleuniger-Markt mit neuen GPU-Racks an, die laut Hersteller 30 Prozent mehr Token pro investiertem Dollar liefern.
27. Juli 2026
Adaptierbare Hardware für EV-Ladesäulen: Upgrade statt Austausch
Das indische Unternehmen Vanix setzt auf rekonfigurierbare AMD-Bausteine, um Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge langlebiger und softwareseitig nachrüstbar zu machen.
27. Juli 2026
CXMT plant Börsengang: Chinas DRAM-Vorstoß in Zeiten der Speicherknappheit
Chinas größter DRAM-Hersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) bereitet einen der bedeutendsten Halbleiter-Börsengänge des Landes vor – just in einer historisch angespannten Marktlage bei Speicherchips.
25. Juli 2026
Intel Foundry auf dem Weg zur Besserung – externe Kunden bleiben die Nagelprobe
Intels Fertigungssparte zeigt operative Fortschritte, doch mit nur 293 Millionen Dollar Fremdumsatz liegt der Foundry-Bereich noch weit hinter TSMC zurück.
23. Juli 2026
Photonik stellt EDA-Werkzeuge vor neue Herausforderungen
Die Integration optischer Komponenten in Chipdesigns verlangt von EDA-Tools weit mehr als klassische elektrische Verifikation – sie müssen nun auch die Physik des Lichts simulieren.
23. Juli 2026
KI-Chip-Startup Etched sammelt 300 Millionen Dollar ein
Das auf Transformer-Beschleunigung spezialisierte Unternehmen Etched hat eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen und meldet Vorbestellungen im Wert von einer Milliarde Dollar. Die Auslieferung erster Racks ist für den Sommer geplant.
23. Juli 2026
3D-IC-Design: Warum das finale Sign-off über Erfolg oder Misserfolg entscheidet
Bei der Realisierung von 3D-IC-Architekturen wird die Planung und Verifikation der Chiplet-Schnittstellen zur zentralen Herausforderung. Ein finales Sign-off-Szenario muss elektrische, thermische und mechanische Aspekte gleichzeitig absichern.
17. Juli 2026
TSMC erhöht Investitionsbudget 2026 um weitere 100 Milliarden Dollar für die USA
TSMC hebt sein Investitionsbudget für 2026 auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar an und legt weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in den USA nach. Grund ist die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Chips, die laut Analysten das Angebot bei fortschrittlichen Knoten um rund 50 Prozent übersteigt.