Halbleiter.org – Aktuelles
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Neuigkeiten aus der HalbleiterbranchedeAMD setzt mit neuem Robotik-SoC auf vereinte Speicherarchitektur
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/amd-robotik-soc-unified-memory/Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen. (Quelle: EE Times)Tue, 11 Aug 2026 00:00:00 +0200Analoges IC-Design: Statistische Verfahren lösen klassische Monte-Carlo-Simulation ab
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/analog-uncertainty-aware-design-monte-carlo/Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren. (Quelle: EDN)Tue, 11 Aug 2026 00:00:00 +0200Bauteilbibliotheken als Schlüssel zur Lieferkettenresilienz
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/bauteilbibliothek-lieferkette-resilienz/Eine unstrukturiert gepflegte Komponentenbibliothek kann bei der Leiterplattenfertigung zum Risikofaktor werden – von Obsoleszenz bis Fälschungsgefahr. (Quelle: EE Times)Tue, 11 Aug 2026 00:00:00 +0200Walsin Technology: Boomender Markt für passive Bauteile treibt Investitionen
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/walsin-technology-passive-bauteile-ki-nachfrage/Der taiwanische Hersteller Walsin meldet ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,8 und plant für 2026 Investitionen von rund 4 Milliarden NT-Dollar, um die Fertigungskapazitäten für passive Bauelemente im KI-Umfeld auszubauen. (Quelle: DigiTimes)Tue, 11 Aug 2026 00:00:00 +0200Forschungsnotizen: Dünnere Chipstapel, MoS2-Speicher und Sensor-Rechenwerke
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/research-bits-aug-10-chipstacking-mos2-sensor/Drei aktuelle Forschungsarbeiten zeigen neue Ansätze für ultradünnes Chipstacking, analoge Speichermatrizen aus Molybdändisulfid und Verarbeitung direkt auf Sensorebene. (Quelle: Semiconductor Engineering)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200SK Hynix prüft Verkauf von Anteilen an Chongqing-Werk für Chipmontage
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/sk-hynix-chongqing-packaging-anteilsverkauf/Der südkoreanische Speicherhersteller erwägt, einen Investor für seine Packaging- und Testfabrik in China aufzunehmen oder Anteile zu verkaufen, während er zugleich massiv in heimische Kapazitäten investiert. (Quelle: DigiTimes)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200Forschungsüberblick: Optische Schalter, Silizium-Photonik-MEMS und magneto-ionische Sicherheit
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/forschungsueberblick-optisches-schalten-photonik-mems/Eine aktuelle Sammlung technischer Fachpapiere beleuchtet Fortschritte bei optischem Schalten, GPU-gestützter Leistungsanalyse und neuromorphen Konzepten für zukünftige Chipgenerationen. (Quelle: Semiconductor Engineering)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200Sony und TSMC planen Milliarden-Investition in Bildsensor-Fertigung in Japan
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/sony-tsmc-bildsensor-joint-venture-japan/Laut einem Bericht von Nikkei wollen Sony und TSMC rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen zur Massenproduktion neuartiger Bildsensoren in Kumamoto investieren. (Quelle: DigiTimes)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200KI in der Materialforschung: Die Technik ist bereit, die Organisation nicht
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/ki-materialforschung-organisation-vor-technik/Ein Beitrag von EE Times zeigt: Die größte Hürde für KI-gestützte Materialentwicklung in der Halbleiterindustrie liegt nicht in der Algorithmik, sondern in Prozessen, Datenkultur und Zusammenarbeit zwischen Fachabteilungen. (Quelle: EE Times)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200Warum Kamera-Akkus von Drittherstellern aufquellen
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/kamera-akkus-drittanbieter-swelling/Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können. (Quelle: EDN)Mon, 10 Aug 2026 00:00:00 +0200Imagination Technologies: Nach sieben CEOs in zehn Jahren Fokus auf GPUs und China
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/imagination-technologies-strategie-gpu-china/Der britische IP-Lizenzgeber Imagination Technologies kehrt unter seinem siebten CEO in einem Jahrzehnt zu seinem Kerngeschäft mit Grafikprozessor-Architekturen zurück und setzt verstärkt auf den chinesischen Markt. (Quelle: EE Times)Sat, 08 Aug 2026 00:00:00 +0200BIWIN und Tera Indústria de Semicondutores kooperieren bei Speicherfertigung in Brasilien
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/biwin-tera-partnerschaft-speicherfertigung-brasilien/Der chinesische Speicherpackaging-Anbieter BIWIN und das brasilianische Unternehmen Tera schließen eine strategische Partnerschaft zur lokalen Fertigung und Distribution von Speicherlösungen. (Quelle: EE Times)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Neues Modell beschreibt Ausbreitungsgeschwindigkeit der Bondwelle beim Wafer-Wafer-Bonding
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/bondwellen-modell-imec-wafer-bonding/Ein imec-Forscher hat ein mathematisches Modell vorgestellt, das erklärt, wie sich die Bondwelle bei direktem Wafer-Wafer-Bonden ausbreitet und warum sie sich beschleunigt. (Quelle: Semiconductor Engineering)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Chiplets als Ausweg aus überladenen Automotive-SoCs
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/chiplet-architekturen-automotive-compute/Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen. (Quelle: EE Times)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Ultraschnelle Röntgenbeugung macht Wärmetransport in GaN-Schichten sichtbar
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/ultraschnelle-roentgenbeugung-gan-waermetransport/Ein Forscherteam von MIT, SLAC, Stanford und Argonne hat eine kontaktlose Röntgenmethode entwickelt, mit der sich die Wärmeleitfähigkeit in GaN-Dünnschichten räumlich und zeitlich aufgelöst messen lässt. (Quelle: Semiconductor Engineering)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Innerhalb des Geräts: Konnektivität als eigene Design-Disziplin im Automobilbereich
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/inside-device-connectivity-automotive/Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten. (Quelle: EE Times)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Software-definierte Systeme brauchen eine dynamische Datenebene
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/software-definierte-systeme-dynamische-datenebene/Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden. (Quelle: EDN)Fri, 07 Aug 2026 00:00:00 +0200Nachruf: Arm-Mitgründer Jamie Urquhart gestorben
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/nachruf-jamie-urquhart-arm/Der britische Ingenieur und Arm-Mitgründer Jamie Urquhart ist im Alter von 68 Jahren gestorben. Er prägte mit seiner Arbeit an energieeffizienten Prozessorarchitekturen die heutige Chipbranche entscheidend mit. (Quelle: EE Times)Tue, 04 Aug 2026 00:00:00 +0200Nachwuchsförderung statt KI-Ersatz: Warum Halbleiterfirmen in junge Ingenieure investieren sollten
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/invest-in-junior-engineers/Anstatt zu überlegen, wie sich Berufseinsteiger durch KI-Werkzeuge ersetzen lassen, sollten Halbleiterunternehmen gezielt in die Ausbildung junger Ingenieure investieren – so ein aktueller Debattenbeitrag. (Quelle: Semiconductor Engineering)Tue, 04 Aug 2026 00:00:00 +0200Chinesische Netzwerktechnik verbannen: Europas teure Zwickmühle
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https://www.halbleiter.org/aktuelles/eu-chinesische-telekomtechnik-kosten/Der Austausch chinesischer Telekomausrüstung in europäischen Netzen könnte laut Schätzungen bis zu 46 Milliarden US-Dollar kosten. Die EU steht damit vor einem schwierigen Abwägen zwischen Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Belastung. (Quelle: EE Times)Tue, 28 Jul 2026 00:00:00 +0200